X射線電子元器件檢測儀

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X射線電子元器件檢測儀由射線機(jī)、實時成像系統(tǒng)、計算機(jī)圖像處理系統(tǒng)、檢測平臺、鉛防護(hù)系統(tǒng)等五部分組成，是集現(xiàn)代計算 機(jī)軟件技術(shù)、精密機(jī)械制造技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、無損檢測和圖像處理技術(shù)一體的高科技產(chǎn)品。是進(jìn)行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量 評價、改進(jìn)工藝等工作的有效手段。

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  X射線電子元器件檢測儀由射線機(jī)、實時成像系統(tǒng)、計算機(jī)圖像處理系統(tǒng)、檢測平臺、鉛防護(hù)系統(tǒng)等五部分組成，是集現(xiàn)代計算 機(jī)軟件技術(shù)、精密機(jī)械制造技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、無損檢測和圖像處理技術(shù)一體的高科技產(chǎn)品。是進(jìn)行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量 評價、改進(jìn)工藝等工作的有效手段。它主要是依靠X射線可以穿透物體，并可以儲存影像的特性，進(jìn)而對物體內(nèi)部進(jìn)行無損評價。
X射線電子元器件檢測儀采用微小焦點的X射線管以及高頻高壓技術(shù)，高分辨率圖像增強(qiáng)器及CCD攝像機(jī)。

一、產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品是用于BGA、PCB板焊接、IC封裝、電子分立元件、壓電陶瓷、超聲元件、壓電晶體器件、各種電池、精密器件等生產(chǎn)制造過程和產(chǎn)品質(zhì)量檢驗的檢測儀器。

(1) 采用高頻高壓技術(shù)，使之產(chǎn)生高能高質(zhì)量近恒直流高壓輸出，提高了系統(tǒng)的成像質(zhì)量和可靠

（2）高精度的三維機(jī)械檢測平臺，提高了檢測精度及檢測質(zhì)量。

（3) 專業(yè)化圖像處理軟件技術(shù):具有*性，操作效率高；動態(tài)實時放大、虛擬三維，檢測測量(面積、弧度、焊點自動統(tǒng)計及分析、邊緣提取)等技術(shù)，圖像處理結(jié)果使圖像清晰,分辨率高,層次明顯。

(4) 采用PLC控制技術(shù)和數(shù)字調(diào)速技術(shù),使被檢測物在運(yùn)行和檢測時更加平穩(wěn)準(zhǔn)確，檢測效率高。